本公司生产的锡压焊机广泛应用于微电缆(MCC,同轴线)软性电路板(FFC,FPC)极细电子线的锡压焊、焊锡焊接的回流焊。采用温度分阶段控制和时间控制,加温快,恒温效果好,适应不同的焊接需求,如LCD模组的ACF压接,软排线锡层压接等。
产品特点
1、以逆变电源作为加热源。控制精确,热量输出稳定,动态响应快。
2、采用先进的段控控温系统,可灵活设置各段加温状态。对温度、时间等参数能高精度地加以控制。
3、升温迅速稳定,局部瞬时加热方式能良好地抑制对周围元器件的热影响。
4、显示各阶段的加热温度。
5、热电偶的闭环在线反馈控制提高温控的精确度。
6、加压时通电加热和断电冷却同时进行、防止了结合部浮起、虚焊。最适合于柔性材、线材的热压焊、焊锡焊接及树脂粘结。
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